SEMI：2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一

12 月 6 日消息，据半导体行业协会 SEMI 美国当地时间本月 2 日公布的新一期《全球半导体设备市场报告》数据，2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元（备注：当前约 2207.16 亿元人民币），同比增长 19% 的同时环比增长 13%。

具体来看，中国大陆以 129.3 亿美元蝉联第一，中国台湾地区以 46.9 亿美元超越韩国（45.2 亿美元）占据第二，此后依次是北美（44.3 亿美元）、日本（17.4 亿美元）和欧洲（10.5 亿美元）。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

在旨在支持 AI 普及和成熟技术生产的投资推动下，2024 年第三季度全球半导体设备市场录得强劲增长。

设备投资的增长分布在多个地区，这些地区都在寻求加强其芯片制造生态系统，其中北美的同比增幅最大，而中国大陆的支出继续领先。